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焊接過程中使用的是什么潤(rùn)濕劑？
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潤(rùn)濕是熔化時(shí)焊料的特性，而不是“使用”的過程。潤(rùn)濕是一個(gè)條件，其中的焊料已經(jīng)成為熔融在其共晶溫度與焊劑的足夠量。
其實(shí)你不“濕焊料”就像是一個(gè)動(dòng)詞，而是要設(shè)法達(dá)到適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕的焊料。
適當(dāng)潤(rùn)濕焊料作為條件意味著焊料在其最理想的“流體”狀態(tài)下熔化，并且適當(dāng)?shù)兀m當(dāng)?shù)卣掣降嚼缭€（發(fā)音為“l(fā)eed”）或端子和焊盤上或土地它被焊接，從而產(chǎn)生最佳的焊點(diǎn)。以這種方式，兩個(gè)不同的接觸表面通過提供最佳導(dǎo)電性的焊接接頭連接在一起。
雖然有時(shí)候焊接可以“充分”進(jìn)行而沒有適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕而導(dǎo)致足夠的導(dǎo)電性，但是，也可以將電線絞合在一起并用電工膠帶纏繞，或者使用扭曲連接器（用于電線）。如果我們談?wù)摰氖翘沾尚酒呻娐返缺砻尜N裝元件，則必須進(jìn)行潤(rùn)濕以滿足IPC的可接受性條件，否則，焊接將被視為商業(yè)用途或銷售的缺陷。
當(dāng)焊料的正確潤(rùn)濕與適當(dāng)?shù)臏囟群瓦m當(dāng)?shù)闹蹌?shí)現(xiàn)，該焊料的外觀有光澤和光滑清潔時(shí)，與像水，抱住對(duì)象時(shí)將具有表面積的最小量。
不正確潤(rùn)濕的焊料看起來會(huì)變得暗淡和灰色，甚至是多孔的，如海綿，或表面有麻點(diǎn)的焊料，以及焊料與元件的粘附性差。這可能是由許多不同的條件造成的：
溫度太低，不能使焊料具有適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性（低于共晶溫度），焊料與元件/焊盤接觸不良，導(dǎo)致“冷焊點(diǎn)”
使用不夠有效熱的尖端，因此可以在等待合金金屬變得“流動(dòng)”的同時(shí)將焊劑作為蒸汽燒掉
從溫度太高以至于焊劑迅速燃燒成蒸汽（并且可能與之結(jié)合） - >
長(zhǎng)時(shí)間（> 3秒左右）將焊點(diǎn)固定在元件上，燒掉焊劑（可能會(huì)損壞/燒毀元件）
從根本上沒有助焊劑，例如回流已經(jīng)冷卻和清洗過的焊料（使用異丙醇99％，或通過板清洗），一次或多次，不添加額外的助焊劑（或使用焊錫芯或真空吸附脫焊劑）重新焊接）
使用氧化的焊料尖端也可能導(dǎo)致潤(rùn)濕不當(dāng)。焊接尖端的氧化主要發(fā)生在它留下并且熱時(shí)，而不會(huì)使尖端鍍錫（用熔化的焊料涂覆尖端）。向尖端添加焊料，提供覆蓋物或?qū)?，以保護(hù)熱尖端不與氧氣（氧化）反應(yīng)，通常是因?yàn)樗丛谥Ъ苤惺褂没蛘咴陔娬緮嚯姇r(shí)。 **不使用時(shí)，在關(guān)閉熨斗之前，請(qǐng)務(wù)必使用少許焊錫。否則你只需繼續(xù)購(gòu)買新的替換技巧或者提供不能正確潤(rùn)濕的尖端。
潤(rùn)濕是焊料中的金屬與PCB或元件上的金屬結(jié)合的過程。良好的焊點(diǎn)具有急劇的潤(rùn)濕角（凹面），而壞的接頭具有鈍的潤(rùn)濕角（凸面）。
電子產(chǎn)品的焊料通常為98％錫，含2％銅和/或銀。PCB走線是銅，帶有薄鎳涂層。元件引線由許多材料制成，但銅很常見。同樣，使用鎳阻隔材料。鎳用于溶解在混合物中并改善潤(rùn)濕性。不正確加熱的焊點(diǎn)稱為“冷”接頭。通常在引線/跡線和焊料的連接處形成金屬間化合物。金屬間化合物具有差的導(dǎo)電性。
其實(shí)你不“濕焊料”就像是一個(gè)動(dòng)詞，而是要設(shè)法達(dá)到適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕的焊料。
適當(dāng)潤(rùn)濕焊料作為條件意味著焊料在其最理想的“流體”狀態(tài)下熔化，并且適當(dāng)?shù)兀m當(dāng)?shù)卣掣降嚼缭€（發(fā)音為“l(fā)eed”）或端子和焊盤上或土地它被焊接，從而產(chǎn)生最佳的焊點(diǎn)。以這種方式，兩個(gè)不同的接觸表面通過提供最佳導(dǎo)電性的焊接接頭連接在一起。
雖然有時(shí)候焊接可以“充分”進(jìn)行而沒有適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕而導(dǎo)致足夠的導(dǎo)電性，但是，也可以將電線絞合在一起并用電工膠帶纏繞，或者使用扭曲連接器（用于電線）。如果我們談?wù)摰氖翘沾尚酒呻娐返缺砻尜N裝元件，則必須進(jìn)行潤(rùn)濕以滿足IPC的可接受性條件，否則，焊接將被視為商業(yè)用途或銷售的缺陷。
當(dāng)焊料的正確潤(rùn)濕與適當(dāng)?shù)臏囟群瓦m當(dāng)?shù)闹蹌?shí)現(xiàn)，該焊料的外觀有光澤和光滑清潔時(shí)，與像水，抱住對(duì)象時(shí)將具有表面積的最小量。
不正確潤(rùn)濕的焊料看起來會(huì)變得暗淡和灰色，甚至是多孔的，如海綿，或表面有麻點(diǎn)的焊料，以及焊料與元件的粘附性差。這可能是由許多不同的條件造成的：
溫度太低，不能使焊料具有適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性（低于共晶溫度），焊料與元件/焊盤接觸不良，導(dǎo)致“冷焊點(diǎn)”
使用不夠有效熱的尖端，因此可以在等待合金金屬變得“流動(dòng)”的同時(shí)將焊劑作為蒸汽燒掉
從溫度太高以至于焊劑迅速燃燒成蒸汽（并且可能與之結(jié)合） - >
長(zhǎng)時(shí)間（> 3秒左右）將焊點(diǎn)固定在元件上，燒掉焊劑（可能會(huì)損壞/燒毀元件）
從根本上沒有助焊劑，例如回流已經(jīng)冷卻和清洗過的焊料（使用異丙醇99％，或通過板清洗），一次或多次，不添加額外的助焊劑（或使用焊錫芯或真空吸附脫焊劑）重新焊接）
使用氧化的焊料尖端也可能導(dǎo)致潤(rùn)濕不當(dāng)。焊接尖端的氧化主要發(fā)生在它留下并且熱時(shí)，而不會(huì)使尖端鍍錫（用熔化的焊料涂覆尖端）。向尖端添加焊料，提供覆蓋物或?qū)?，以保護(hù)熱尖端不與氧氣（氧化）反應(yīng)，通常是因?yàn)樗丛谥Ъ苤惺褂没蛘咴陔娬緮嚯姇r(shí)。 **不使用時(shí)，在關(guān)閉熨斗之前，請(qǐng)務(wù)必使用少許焊錫。否則你只需繼續(xù)購(gòu)買新的替換技巧或者提供不能正確潤(rùn)濕的尖端。
潤(rùn)濕是焊料中的金屬與PCB或元件上的金屬結(jié)合的過程。良好的焊點(diǎn)具有急劇的潤(rùn)濕角（凹面），而壞的接頭具有鈍的潤(rùn)濕角（凸面）。
電子產(chǎn)品的焊料通常為98％錫，含2％銅和/或銀。PCB走線是銅，帶有薄鎳涂層。元件引線由許多材料制成，但銅很常見。同樣，使用鎳阻隔材料。鎳用于溶解在混合物中并改善潤(rùn)濕性。不正確加熱的焊點(diǎn)稱為“冷”接頭。通常在引線/跡線和焊料的連接處形成金屬間化合物。金屬間化合物具有差的導(dǎo)電性。
