解決SMT貼片加工中器件開(kāi)裂的方法
在SMT貼片加工組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器（MLCC）,MLCC開(kāi)裂失效的原因主要是由于應(yīng)力作用所致，包括熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力，即為熱應(yīng)力造成的MLCC器件的開(kāi)裂現(xiàn)象，片式元件開(kāi)裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下一些情況下。
1.采用MLCC類電容的場(chǎng)合:對(duì)于這里電容來(lái)說(shuō)，其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容疊加而成，所以其結(jié)構(gòu)脆弱，強(qiáng)度低，極不耐熱與機(jī)械的沖擊，這一點(diǎn)在波峰焊時(shí)尤為明顯。
2.在貼片加工過(guò)程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由壓力傳感器來(lái)確定，故元件厚度的公差會(huì)造成開(kāi)裂。
3.焊接后，若PCB上存在翹曲應(yīng)力則，會(huì)很容易造成元件的開(kāi)裂
4.拼板的PCB在分板時(shí)的應(yīng)力也會(huì)損壞元件。
5.ICT測(cè)試過(guò)程中的機(jī)械應(yīng)力造成器件開(kāi)裂。
6.組裝過(guò)程緊固螺釘產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)其周邊的MLCC造成損壞。
為預(yù)防片式元件開(kāi)裂，可采取以下措施:
1.認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別是升溫速率不能太快。
2.貼片時(shí)保證貼片機(jī)壓力適當(dāng)，特別是對(duì)于厚板和金屬襯底版，以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時(shí)要特別關(guān)注。
3.注意拼版時(shí)的分班方法和割刀的形狀。
4.對(duì)于PCB的翹曲度，特別是在焊后的翹曲度，應(yīng)進(jìn)行有針對(duì)性的矯正，避免大變形產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)器件的影響。
5.在對(duì)PCB布局時(shí)MLCC等器件避開(kāi)高應(yīng)力區(qū)。
