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桌面型小回流焊 

表面安裝技術(shù)中，表貼元器件的釬焊是用回流焊爐(機(jī))完成。LF系列臺(tái)式回流焊采用先進(jìn)的強(qiáng)制熱風(fēng)與暗紅外混合加熱方式；實(shí)現(xiàn)靜止?fàn)顟B(tài)下的焊接；可貼裝最窄間距表貼元器件；可焊接CSP、BGA、QFN、QFP、PLCC、SSOP等所有封裝形式的表貼元器件；單雙面板、陶瓷基板、鋁基板、微波復(fù)合介質(zhì)板、薄厚膜電路均適用，并且具備返修功能；

一些圖片：

通過(guò)該精美的LCD和幾個(gè)觸覺(jué)按鈕，可以將配置文件設(shè)置為任意時(shí)間長(zhǎng)度的任何溫度。

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深圳小銘打樣SMT貼片：如您所見，托盤很大。小型回流焊內(nèi)置有用于冷卻的風(fēng)扇。元件是紅外線，可以非常迅速地加熱，從而可以非常緊密地監(jiān)控溫度。棕色的東西是溫度傳感器，應(yīng)該將其粘貼到回流的每個(gè)PCB上，這是我們從未做過(guò)的事情。